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当时订单量继续攀升，产能利用率挨近满载，受DRAM与NAND Flash大厂加快出货推动，封测需求激增，已调升价格约30%，后续不扫除第二轮提价。黄金、铜等原材料价格大大上涨进一步推高封装本钱，咱们正经过优化产品结构提高盈余才能。
2025年净利润预计会添加62.34%—99.24%，得益于产能利用率提高和中高端产品收入添加，一起也加强本钱管控与工业出资布局，整体效益显着提高，正在推动募资44亿元用于扩产存储与轿车范畴封测产能。
到2025年12月31日，在手订单余额达25.38亿元，同比添加46.28%，其间IC半导体职业订单占比超80%，到达20.46亿元。全球芯片产能扩张特别是台积电在美国与东南亚建厂，带动洁净室需求快速开释。
